红外读出集成电路(ROIC)

Forza 已成功设计出数十种读出集成电路(ROIC),用于各种应用,以及包括低温红外 ROIC 在内的各种红外(IR)探测器。只要将 Forza 的创新像素或读出设计应用于您的项目中,您的下一个红外成像仪必定能取得成功。

  • 低温 ROIC 设计
  • CIF 至 50 兆像素阵列格式
  • 多种像素架构:直接注入(DI)、电容跨阻放大器(CTIA)、缓冲直接注入(BDI)、缓冲栅极调制输入(BGMI)以及用于 ROIC 像素的定制电路
  • 集成的 on-ROIC 参考生成和缓冲
  • 集成的 on-ROIC 数字定时生成、控制、寄存器空间
  • SRAM、EEPROM 和非易失性存储器
  • 针织 ROIC 设计
  • 短波红外(SWIR)、中波红外(MWIR)、长波红外(LWIR)
  • 微测辐射热计读出集成电路(ROIC)

查看红外读出集成电路(ROIC)芯片设计: