设计服务
可行性/建筑研究与技术选择
- 成功的设计始于对架构和技术的优化选择
- 可借助数十年的设计经验，并在许多半导体工艺中选择经过硅验证的 IP
- 项目范围包括功率、面积、性能和产量估算
- 项目成本、日程和风险评估
集成电路设计、布局、验证
- 模拟和数字领域的行为建模（例如，Verilog、Verilog-A、Matlab、IBIS）
- 充分利用 Forza 广泛的经过硅验证的架构和 IP 模块的电路模块设计
- 数字设计流程，包括自定义位置和路线/计时闭合
- 芯片布局组装和顶级 AMS（模拟混合信号）仿真
- 完整的仿真功能套件：PVT（工艺、电压、温度）、Monte Carlo、布局后寄生提取（PEX）
- 对 Cadence 和 Mentor Graphics 验证工具的行业标准支持，可支持所选铸造厂的“黄金”规则平台
- 以产品为中心的设计包括：内置自检（BIST），可测性设计（DFT），静电放电（ESD）/闩锁（latch-up）合规性
原型设计与表征服务
- 包装选择和包装设计合作伙伴
- 选择现有测试/特征化系统以重用、或新测试系统的规范和设计
- Mil-spec 环境室，用于完整的温度测试
- 表征实验室，配有各种电气和光学测试设备，可对设计进行全面表征
集成生产服务–鉴定、制造和供应管理服务
- 内部试验生产能力，包括：芯片连接/引线键合，PCB 设计
- 具备生产测试站和自动晶圆探测功能的洁净室空间
- 认证经验丰富的产品工程服务，包括 JEDEC 测试标准（例如 ESD、LU、HTOL等），良率分析和改进
- 晶圆代工供应、晶圆测试、生产封装和组装管理
- 最终验收测试、产量跟踪以及对合格产品交付的改进