影像创新的核心
凭借不断的创新和强大的专利组合,我们能够在每个图像捕获市场中为客户创造竞争优势。

铸造厂合作伙伴和流程

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  • Tower 0.18µm — 32 兆像素图像传感器; 3.8μm 像素; 12 位 ADC 每秒 60 帧
  • Tower 0.35µm - 针织专门设计的 X 射线传感器
  • Tower 1µm — 晶圆级 X 射线传感器
 
  • TSMC 0.13µm Logic — 双路 10 位 ADC;每秒 100 Msamples
  • TSMC 0.18µm CIS — 1.3 兆像素成像仪
  • TSMC 0.25µm — CCD 模拟前端
  • TSMC 0.35µm — 医学成像仪; 每秒 1000 帧
  • TSMC 40nm CIS - 自定义便笺库; 每秒 5 吉比特;I/O
  • TSMC 65nm CIS - 立体声 CMOS 图像传感器
  • AMI 0.35µm — 带有 12 位 ADC 串行输出的红外读数
  • AMS 0.35µm — 光电鼠标传感器
  • 飞思卡尔 0.13µm SOI —带 VC 移相器的带宽振荡器
  • IBM 0.18µm CIS — 56 兆像素红外读数;6µm 像素
  • MagnaChip 0.5µm — LCOS 显示器
  • S.T. 90nm CMOS - 四路 VCSEL 驱动器和 TIA Rcvr;每通道每秒 5 吉比特
  • FSI 和 BSI CIS 工艺–丰富设计经验,各种 FSI 和 BSI CIS 工艺(包括 IMG175 和 IMG140)可用
  • 联华电子 0.25µm — VGA 图像传感器; 5.6µm 像素; 50mW,10 位 ADC
  • 联华电子 0.35µm — 汽车指南针芯片;12 位 DAC;高压模拟输出
  • Vanguard 0.35µm — 光电鼠标传感器
  • TPSCo 65nm — 前端照明,采用光导管技术
  • LFoundry 110nm CIS — 背面照明(BSI)