2014 年 9 月 15 日– CMOS 图像传感器（CIS）一般被誉为批量生产中的首选三维设备。但是事实并非如此。Shellcase MVP 是使用硅通孔（TSV）形成互连的第一代 CIS，但其仍属于二维设备。（请记住，TSV并不总是与三维同义）。芯片堆叠仅是在背面照明（BSI）CIS 推出后才出现的。该技术将传统正面照明系统的透镜、电路和光电二极管顺序倒转，从而使穿过透镜的光先入射到光电二极管、然后再入射到光电二极管，最后才到达电路。

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