2016 年 12 月 12 日–2016 年又是一个坐观和参与 CMOS 图像传感器（CIS）市场的精彩一年 - 该年见证了设备和体系结构的各种显著发展。堆叠式 CIS 在大批量应用中的可行性已得到证实，并有望在未来 3-5 年内主导 CIS 的发展。
堆叠让 CIS 和处理器组合占位更小，并且由于在两个芯片之间更有效地划分处理功能，从而降低总体功耗。较小的占用空间在许多市场中都占优势，在诸如内窥镜检查之类的应用中更是绝对至关重要。此外，还可以以简化的工艺制造 CIS 芯片。该工艺仅针对像素性能和成品率进行了优化，从而显着降低噪声、缺陷密度和不均匀性。最终目标是通过局部高密度互连来创建更高级的像素。这样就可以将像素在上下芯片之间划分，例如，使全局快门像素具有出色的寄生光（不敏感）灵敏度。
Forza Silicon 总裁兼联合创始人巴马克·曼索里亚(Barmak Mansoorian)
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