2016 年 12 月 13 日–加利福尼亚州帕萨迪纳– 数码摄像机应用专用高级图像传感器和混合信号集成电路设计的领导企业 Forza Silicon（www.forzasilicon.com）今天宣布，其总裁巴马克·曼索里亚(Barmak Mansoorian)将于 2016 年 12 月 14 日出席在加利福尼亚州旧金山举行的 2016 年三维半导体集成和封装体系结构（ASIP）会议（Architectures for Semiconductor Integration and Packaging (ASIP) Conference）。
巴马克·曼索里亚（Barmak Mansoorian）将发表题为“ 三维集成图像传感器：无晶圆厂的选择。”的专题演讲。该演说将讨论堆叠式 CMOS 图像传感器（CIS）的优势、挑战和机遇。曾经还是一个崭新概念的堆叠式传感器设计技术已在过去两年中被证实在大众消费电子产品中可行。
堆叠最显而易见的优势是 CIS 和处理器组合的占位面积更小。然而，堆叠仍然面临一些特定的挑战。首先是较高的非经常性工程（NRE）成本。还有就是可供客户使用的工艺流程选择有限。在表征、鉴定和生产过程中的复杂性迫使客户必须对设计选择进行仔细考虑。曼索里亚在演说中叙述了 Forza 如何借助明智的设计选择和良好的产品工程开发了自定义堆叠流程，从而应对挑战。
巴马克·曼索里亚博士说：“作为 DARPA SCENICC 计划和其他国防部计划的一份子，Forza Silicon 自 2011 年以来一直致力于堆叠式 CMOS 图像传感器的开发。”“我们认为，堆叠式传感器设计将在未来的 3 至 5 年内主导 CIS 市场的发展。而 Forza 将继续改善图像传感器的设计流程，以帮助我们的客户利用增强的技术选择。”
Forza Silicon（加利福尼亚州帕萨迪纳 – www.forzasilicon.com） 是无晶圆厂半导体设计领域的全球领导企业。这家私营企业专门生产用于可见光和红外数码相机应用的模拟/混合信号、高灵敏度、先进 CMOS 图像传感器。Forza Silicon 的定制集成电路设计和集成生产服务模型提供了从电路设计到交付高度可靠的生产零件的完整、端到端解决方案。我们采取咨询的方式与客户沟通，再加上我们对 CMOS 成像技术的深刻理解和成熟的设计流程，使得我们可以在将风险降和生产成本到最低的同时，缩短上市时间并推出最新的设计。应用领域包括军事/国防、生物医学、汽车、移动电话、数字标牌、情报、监视和侦察（ISR）、数字电影摄制、工业等。
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