• 基于 SPAD的 像素阵列
  • 集成模拟前端（AFE）、时间数字转换器（TDC）和读出电路
  • 片上 PLL 和热传感器
  • 芯片尺寸为 10 mm x 9 mm
  • 1.1V 内核电源
  • ST Micro C40 SPAD 工艺