封装计量系统

APM650™ 封装计量系统是一种新的检查工具，适用于自动测量基于面板的 PCB 和其他高级封装应用。该工具能以亚纳米垂直精度和亚微米横向精度对各种表面特征进行二维和三维测量。

强大的性能
相干扫描干涉仪（CSI）是 APM650 系统的核心测量技术。

这种非接触式技术可提供高精度和高价值的表面计量优势，包括：

•测量几乎所有从粗糙到超光滑类型的表面，包括薄膜、陡坡和大台阶表面。
•其亚纳米测量精度与场放大率无关
•量具性能 - 能为最苛刻的生产应用提供具有卓越精度和可重复性的计量。
•SureScan™ 耐振动技术 - 能在几乎任何环境下稳定运行。
•Mx™ 软件支持与其他 ZYGO 轮廓仪（包括 ZeGage、NewView 8000 和 Nexview）的无缝数据交换。

最大限度地提高投资回报率
APM650 系统的测量区域可容纳最大 650 x 650mm 的横向尺寸，甚至可容纳当今最大的 PCB 基板，因此也确保了该系统在未来几年的价值。

可提供定制的卡盘和样品架，使系统适用于较小的面板，甚至是被切割的基板，以最大限度地提高应用的灵活性。该系统集成的方法驱动型自动化软件可以在一个工作站上对每个面板上的多个特征进行免手动计量，减少了生产时间，加深了操作员对工艺的认识。

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